솔더링 팔레트 — 솔더 캐리어 또는 지그라고도 함 — 는 솔더링 공정 내내 PCB와 부품을 고정된 위치로 유지하고 솔더링하면 안 되는 영역을 마스킹합니다. 잘하면 SMT 부품과 커넥터를 보호하면서 원하는 조인트만 노출하고, 잘못하면 보드를 폐기하게 됩니다. 공정별 팔레트 차이와 반복성을 만드는 요소를 살펴봅니다.
솔더링 팔레트가 하는 일
팔레트는 보드를 평평하고 정위치로 유지하고, SMT 면과 민감한 부품을 열과 솔더로부터 마스킹하며, 솔더링할 스루홀 조인트를 노출하고, 보드를 장비로 운반합니다. 핵심은 보드마다 모든 열 사이클에서 반복 가능한 위치 유지입니다.
웨이브 솔더링 팔레트
웨이브 솔더링에서는 보드 하면이 용융 솔더 웨이브 위를 지나갑니다. 팔레트는 솔더링할 스루홀 리드를 노출하고 나머지는 마스킹합니다. 개구부(aperture)가 비교적 크고, 팔레트 면이 용융 솔더와 만나기 때문에 브리징과 솔더 섀도잉을 막으려면 소재 선택과 개구부 모따기가 중요합니다.
선택적 솔더링 팔레트
선택적 솔더링은 노즐 또는 미니 웨이브로 특정 조인트에 솔더를 적용합니다. 팔레트는 특정 조인트 주변에 더 작고 정밀한 개구부를 두고 노즐 경로에 맞춰 보드를 정확히 위치시킵니다. 공차가 웨이브보다 빡빡하며, 팔레트가 인접 부품을 더 많이 차폐하는 경우가 많습니다.
소재 및 설계 요소
팔레트는 반복 열 사이클에도 변형되지 않는 내열 복합재(Durostone 계열) 소재로 가공됩니다. 팔레트의 반복성을 좌우하는 요소:
- 열 사이클에서 변형에 강한 내열 복합재.
- 매번 동일하게 위치하도록 하는 평탄도와 강성.
- 개구부 설계 — 웨이브 또는 선택적에 맞춘 모따기와 클리어런스.
- 보드를 고정하는 홀드다운과 클립(흔히 티타늄).
- SMT 부품, 커넥터, 골드핑거 접점의 마스킹.
맞춤형 팔레트가 필요할 때
혼합 기술 보드(SMT + 스루홀), 보호가 필요한 커넥터나 압입(press-fit) 부품이 있는 보드, 그리고 반복성과 사이클 안정성이 중요한 모든 생산량. 보드와 공정에 맞춘 팔레트는 수율 향상과 재작업 감소로 보상됩니다.
VILOOK TECH의 제작 방식
VILOOK TECH는 CAD/3D로 설계하고 사양에 맞춰 가공한 내열 솔더링 팔레트를 웨이브 및 선택적 솔더링용으로 제작합니다. 솔더링 팔레트 제품과 기계 엔지니어링 서비스를 보거나, 프로젝트 브리프를 보내 주세요.